中山公用投資企業(yè)沐曦股份成功上市

時(shí)間：2025-12-18 10:12

來(lái)源：中山公用

2025年12月17日，中山公用廣發(fā)信德新能源產(chǎn)業(yè)投資基金所投企業(yè)——沐曦集成電路（上海）股份有限公司（股票代碼：688802），成功于上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。本次發(fā)行定價(jià)為104.66元/股，上市首日即獲資本市場(chǎng)高度追捧，股價(jià)大幅高開(kāi)，盤中最高漲幅突破700%，觸及895元，最終收?qǐng)?bào)829.90元，較發(fā)行價(jià)大幅上漲692.95%，創(chuàng)下新紀(jì)錄，成為市場(chǎng)矚目的“最賺錢新股”，彰顯市場(chǎng)對(duì)其技術(shù)實(shí)力與成長(zhǎng)前景的高度認(rèn)可。

沐曦股份成立于2020年9月，由三位前AMD頂尖專家創(chuàng)立，核心團(tuán)隊(duì)擁有近20年GPU行業(yè)深厚積淀。作為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”及高新技術(shù)企業(yè)，該公司核心業(yè)務(wù)聚焦全棧高性能 GPU 芯片及配套計(jì)算平臺(tái)的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，產(chǎn)品覆蓋人工智能訓(xùn)推一體、通用計(jì)算、圖形渲染三大核心場(chǎng)景。作為國(guó)產(chǎn)GPU賽道的領(lǐng)軍企業(yè)，沐曦股份構(gòu)建了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘，自主研發(fā)GPU IP核、指令集及架構(gòu)，實(shí)現(xiàn) “IP 核設(shè)計(jì) - 晶圓制造 - Chiplet 封裝測(cè)試”全流程國(guó)產(chǎn)化突破。該公司2025年前三季度營(yíng)收達(dá)12.36億元，同比增長(zhǎng)453.52%，商業(yè)化成效顯著。

當(dāng)前，“十五五”規(guī)劃建議明確將“科技自立自強(qiáng)水平大幅提高”列入經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的主要目標(biāo)，強(qiáng)調(diào)采取超常規(guī)措施，全鏈條推動(dòng)集成電路等重點(diǎn)領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)取得決定性突破。算力作為新質(zhì)生產(chǎn)力的核心基礎(chǔ)設(shè)施，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。

中山公用作為國(guó)有上市公司，積極響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略導(dǎo)向，持續(xù)深化產(chǎn)業(yè)投資布局，以“五新”公用為抓手，以資本為引擎、以價(jià)值投資為方向，瞄準(zhǔn)新質(zhì)生產(chǎn)力與新基建等高成長(zhǎng)性核心賽道。

此次投資成功并非孤例，而是中山公用戰(zhàn)略性布局的縮影。中山公用以前瞻性資本積極構(gòu)筑科技創(chuàng)新生態(tài)圈，精準(zhǔn)落子國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，投資版圖廣泛覆蓋高端芯片、航空航天、機(jī)器人等關(guān)鍵領(lǐng)域。這一系列“補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈”的戰(zhàn)略投資舉措，不僅將進(jìn)一步助推市場(chǎng)估值與品牌影響力的提升，更有力地推動(dòng)“價(jià)值回歸、鏈主企業(yè)、行業(yè)一流”戰(zhàn)略目標(biāo)的落地。

展望未來(lái)，中山公用將繼續(xù)秉持戰(zhàn)略投資定力，深化在科技創(chuàng)新領(lǐng)域的布局，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)挖掘和培育更多優(yōu)質(zhì)企業(yè)，通過(guò)資本賦能與產(chǎn)業(yè)協(xié)同，持續(xù)為社會(huì)創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值，為股東帶來(lái)穩(wěn)健回報(bào)。

編輯：趙凡

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